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[News Release] 運用矽晶圓(silicon wafer)超精密平滑研磨技術製成的劃時代研磨劑「Expeed® UNIACTIVE」新發售
News Release R-1013
運用矽晶圓(silicon wafer)註1 超精密平滑研磨技術製成的劃時代研磨劑
「Expeed® UNIACTIVE」新發售
顛覆傳統鍍膜劑的快速與拋光性
FE-TRADE株式會社運用矽晶圓(silicon wafer)超精密平滑研磨技術製成的劃時代研磨劑「Expeed UNIACTIVE」全新上市。本產品使用被譽為世界上最為平坦的矽晶圓技術,結合了次微米多面體研磨粒(以下簡稱為SPP註2)所製成的劃時代研磨劑。讓您在使用LongThrowPolisher(偏心式拋光機(RUPES、FLEX等))時,也只需耗費與單動式拋光機一樣的時間,帶您體驗顛覆以往觀念的全新拋光感。
(註1)將矽素結晶成高純度的晶圓柱後,切成1mm左右的薄片,表面磨至鏡面。其本身被譽為世界上最為平坦的物質,是一種將所有細微凹凸或微粒子排除至極限的超平坦,乾淨的圓片。經常被用於半導體的載體基片。
(註2)sub-micron polyhedral particles(次微米多面體研磨粒)的簡稱。運用矽晶圓的超精密平滑研磨技術,將精製均等的次微米研磨粒以多面體方式成型的高機能研磨粒子


■ 上市背景
在「不產生多餘的傷痕」此一研磨精隨之下,採用世界最頂尖的超精密平滑研磨技術製成的SPP材料,開發出劃時代的研磨劑。研磨作業本身的概念即是透過傷痕讓傷痕消失的一種方法。以往的萬用型研磨劑成份多半是將粒子凝結成塊,使各粒子在研磨過程中漸漸被磨至微小的粉碎型產品。這類型的產品,在大眾的一般認知當中,應是使用大小均一的研磨粒子,但實際以微米單位去檢證後可以發現,其尺寸與形狀並不工整。本公司此次的開發著眼在研磨劑材料的氧化鋁,重新審視產品。一般研磨劑的研磨粒子誤差約為±100%,本產品的研磨粒子經過精製製成,將誤差值壓低至0.8μ±20%,並運用獨家技術將粒子以多面體方式結合,成功作出具有高度切屑力的高機能研磨粒子。此般複雜的製成所精製出的SPP基材,成就出兼具研磨性與收尾效果的劃時代型研磨劑的誕生。


◎ Point1 精製化的次微米研磨粒子(SPP)


因研磨粒子絕佳的工整度,研磨作業前後的粒徑幾乎沒有改變。以往的粉碎型產品如以微米單位檢視,可看到尺寸的落差。一般研磨劑的研磨粒徑由基準值起算,約有10μm以上的分散範圍。SPP的研磨粒子由基準值起算僅約1μm的範圍,展現了絕佳的工整度。
◎ Point2 多面體成型(兼具研磨力道與收尾效果的獨家研磨粒子形狀)


粒徑工整加上研磨粒子能排列成多面體,形成均整的形狀,進而大幅提高了拋光效率。
■ 產品特徵
1. 縮短作業時間
Expeed® UNIACTIVE不僅適用於傳統的單動式研磨機,即便是像 RUPES 一樣的LongThrowPolisher(偏心式研磨機),在作業時間上亦能發揮絕佳的效率。粒徑工整的SPP(次微米多面體研磨粒)可在短時間內,實現無重力研磨,避免產生多餘的傷痕。

2. 亦適用於Scratch shield等具有刮痕自體修復功能的烤漆
無論何種塗裝,皆可靈活對應。即便是軟質烤漆也可確實進行研磨作業※2
(※2)使用LongThrowPolisher(偏心式研磨機)時
3. 輕快的拋光感,帶給您暢快的研磨體驗
產品設計去除多餘的成份,因此不會殘留油脂。輕簡的研磨體驗與精修感受令人耳目一新。

■ 開發心得
與單動式研磨機相比,LongThrowPolisher(偏心式研磨機)的作業時間較長,這點一直是汽車美容業界需要面對的一個課題。我們認真考量這個問題,並聚焦於研磨劑的基礎原料,試圖將偏心式研磨機與單動式研磨機的作業時間拉為一致。除了與以往產品一樣,講究高純度氧化鋁與研磨粒子的形狀以外,我們更創造出與既有商品相似,但本質卻完全不同的新進化產品。將創新而產生的成就感銘記內心,今後也將繼續探索新領域。
■ 商品特徵
- [容量] 500ml
- [粒子] 微細粒~超微粒子
- [黏度] 2
- [液體顏色] 白色
- [特性] 不含矽・不含蠟 適用於高精密塗裝